젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 간담회를 갖고 “현재 삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝혔다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 향상한 제품이다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM을 결합해 AI에 특화한 시스템으로 업계 선두를 달리고 있다.
엔비디아는 신형 AI 반도체 플랫폼인 ‘블랙웰’을 18일 공개했는데, 여기에는 신형 메모리인 HBM3E가 탑재된다. SK하이닉스는 이달 말부터 엔비디아에 HBM3E를 공급한다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 내 양산한다는 계획으로, 엔비디아 승인을 받고 있는 것으로 풀이된다.
황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술로 기술적인 기적과도 같다”며 “SK하이닉스와 삼성전자와의 파트너십을 무척 소중하게 여기고, 두 기업은 앞으로 엄청난 사이클을 맞이하게 될 것”이라고 말했다.
현재 TSMC가 생산하는 최상위 AI 반도체를 향후 삼성전자에 위탁생산 맡길 수 있는지에 대한 질문에는 “물론 가능하다”고 말해 가능성을 열어뒀다.
또 인간 수준의 범용인공지능(AGI)과 관련해서는 “5년 이내 등장할 것”이라며 “수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있다고 생각하느냐고 묻는다면 ‘아마도 그렇다’고 대답할 수 있다”고 설명했다.
엔비디아는 올해 하반기 블랙웰을 출시할 예정이다. 다만 내년까지 출하량이 큰 폭으로 늘리진 않을 계획이다. 황 CEO는 CNBC와의 인터뷰에서 블랙웰 가격을 3만~4만달러 수준으로 책정할 것이라고 밝혔다.
박진형 기자 jin@etnews.com
