[IT 동아] 양자 컴퓨팅 합류한 엔비디아 GTC 2025 관전 포인트는?

[IT동아 강형석 기자] 엔비디아는 2025년 3월 17일부터 21일(미국 현지 기준)까지 미국 캘리포니아주 산호세에서 ‘GTC(Graphic Technology Conference) 2025’를 개최한다. 엔비디아가 매년 진행하는 컨퍼런스로 그래픽 처리 관련 기술 외에 인공지능, 가속 컴퓨팅, 데이터 과학, 데이터 센터 등 다양한 분야를 다룬다. 무엇보다 인공지능 시장이 빠르게 성장하면서 미래 기술 흐름을 파악할 수 있는 행사 중 하나로 손꼽힌다.

이번 행사는 주목도가 이전과 다르다. 인공지능 분야에서 엔비디아의 점유율이 절대적이지만, 인공지능 산업 발전 의구심 때문에 주가 상승세는 떨어진 상태다. 엔비디아 주가는 2025년 1월 7일, 153.12 달러(약 22만 2300원)를 기록한 이후 횡보 중이다. 2025년 3월 17일 기준 엔비디아의 주가는 119.53 달러(약 17만 3500원)에 마감했다. 엔비디아 입장에서 GTC 2025가 시장 잠재력을 증명할 기회인 셈이다.

GTC 2025에서 눈길을 끄는 것은 신설된 ‘양자 컴퓨팅(Quantum Computing)’ 부문이다. 젠슨 황 CEO가 양자 컴퓨팅 관련 제품 혹은 서비스를 공개할지도 관심사 중 하나다.

GTC 2025에서는 양자 컴퓨팅 관련 인사를 초청해 열띤 토론을 펼칠 예정이다. 초청 인사만 해도 화려하다. ▲앨런 바라츠(Alan Baratz) 디웨이브 CEO ▲벤 블룸(Ben Bloom) 아톰 컴퓨팅 CEO ▲존 레비(John Levy) SEEQC CEO ▲크리스타 스보어(Krysta Svore) 마이크로소프트 기술 연구원 ▲로익 앙리에(Loïc Henriet) 파스칼 공동 창업자 ▲매튜 킨셀라(Matthew Kinsella) 인플렉션 CEO ▲미하일 루킨(Mikhail Lukin) 큐에라 컴퓨팅ㆍ조슈아 & 베스 프리드먼 대학교 교수 ▲피트 샤드볼트(Pete Shadbolt) 사이퀀텀 공동창업자 ▲피터 채프먼(Peter Chapman) 아이온큐 의장 ▲라집 하즈라(Rajeeb Hazra) 퀀티넘 CEO ▲시몬 세버리니(Simone Severini) 아마존 웹 서비스 양자 기술 총괄 ▲수보드 쿨카니(Subodh Kulkarni) 리게티 CEO 등 양자 컴퓨팅 시장을 이끄는 리더들이 참석한다.

젠슨 황 CEO는 2025년 1월, CES 2025 기조연설 이후 투자자 간담회에서 “유용한 양자 컴퓨팅 기술이 등장하려면 20년 정도 필요하다”고 언급한 바 있다. 양자 컴퓨팅 관련 연구가 활발하지만, 아직 초기 단계라는 점을 강조하기 위한 것으로 풀이된다. 하지만, 인공지능 서비스ㆍ제품 시장 영향력이 있는 젠슨 황 CEO의 발언 때문에 양자 컴퓨팅 관련 기업들의 주가는 곤두박질쳤다.

양자 컴퓨팅은 일반 컴퓨터처럼 0과 1로 이뤄진 데이터를 순차 처리하지 않고, 다양한 데이터를 동시에 처리한다. 다만 초전도체(임계 온도 이하에서 전기저항이 0에 이르는 상태)를 유지해야 하기에 고도의 냉각 장비가 필요하다. 양자 얽힘과 간섭 등 복잡한 연결 구조를 자연스레 처리하는 알고리즘 개발도 필수다.

따라서 GTC 2025 토론에 참여하는 양자 컴퓨팅 업계 인사들은 젠슨 황 CEO의 발언을 적극 반박하면서 양자 컴퓨팅 기술의 완성도를 강조하는 형태로 진행될 가능성이 높다.

젠슨 황 CEO는 2024년, 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설 중 인공지능 가속 칩 출시 청사진을 공개한 바 있다. 젠슨 황 CEO는 발표 당시 2024년에 ‘블랙웰(Blackwell)’을 출시하고, 2025년 ‘블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)’를 내놓을 예정이라고 언급했다. 2026년에는 차세대 설계가 적용된 ‘루빈(Rubin)’을 선보일 예정이라는 점도 강조했다. 특히 블랙웰 서버는 2024년 4분기 출시를 공언했다.

하지만 2024년 4분기 출시를 강조했던 블랙웰 서버는 초기 설계 결함 문제로 공급이 늦어졌다. 칩이 장착된 시스템에서 과열이 발생했다. 블랙웰이 두 칩을 하나로 연결하는 구조인데, 연결 설계 결함에 의해 제 성능을 내지 못하는 문제도 발생했다. 이 때문에 주 고객사였던 ▲마이크로소프트 ▲아마존 ▲구글 ▲메타 등이 블랙웰 제품 주문을 일부 취소했다는 이야기도 나왔다.

주요 문제들은 해결되었으나 공급 시점이 연기된 상황이어서 엔비디아의 단기 성장 흐름에 영향을 받을 것이라는 시장의 우려가 존재한다. 젠슨 황 CEO가 이 우려를 어떻게 해소할지 여부가 GTC 2025의 주요 관전 요소 중 하나다. 블랙웰 탑재 데이터센터 구축 사례를 적극 알리는 데 힘을 쏟을 것으로 전망된다.

블랙웰 울트라의 출시 시점을 구체적으로 공개함으로써 위기를 돌파할 가능성도 있다. B300이 될 블랙웰 울트라는 블랙웰(B200)에 탑재된 192GB HBM3E 메모리 대비 50% 이상 용량을 확대할 것으로 예상된다. 시장은 메모리 규격도 기존 8단에서 12단으로 업그레이드될 것으로 보고 있다. 메모리를 더 많이 쌓으면서 전송 대역과 용량 모두 확장 가능하다.

차세대 인공지능 가속 칩 ‘루빈(Rubin)’에 대한 언급도 시장의 관심사다. 현재 호퍼(H200)와 블랙웰(B200)은 자체 개발한 중앙처리장치(CPU) ‘그레이스(Grace)’와 호흡을 맞추지만, 루빈은 ‘베라(Vera)’ 중앙처리장치가 적용된다. 인공지능 가속 칩과 함께 중앙처리장치 설계에도 변화가 있음을 의미한다. 차기 제품에 대한 구체적 언급까지 이뤄진다면 엔비디아의 성장에 대한 의구심도 해소될 것이다.

IT동아 강형석 기자 (redbk@itdonga.com)