사피엔반도체는 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이용 구동칩(DDI) 개발 규모가 2배 증가했다고 최근 공시를 통해 밝혔다.
계약금이 기존 47억9000만원에서 95억2000만원으로 늘었으며, 계약기간도 기존 2025년 10월 말에서 2026년 5월까지로 약 7개월 연장됐다.
회사 측은 “공동 개발이 진행되고 있는 가운데 제품 성능 요건이 높아지고 계약이 양산까지 확대되면서 금액이 늘어난 것”이라고 설명했다.
구체적인 계약 상대방은 영업비밀을 이유로 공개하지 않았다. 다만, 사피엔반도체가 개발 중인 DDI는 3세대 AR·VR 기기 디스플레이에 적용하는 것이 목표로 알려졌다.
1세대는 디스플레이가 없는 스마트 글라스를, 2세대 이후로는 디스플레이가 탑재된 스마트 글라스를 의미한다.
3세대는 지능형 디스플레이가 적용돼 눈에 고정된 것이 아니라 특정 위치에 정보가 고정돼 표시되는 것을 뜻한다. 일례로 AR 환경에서 사물이나 장소에 정보가 고정돼 뜨도록 하는 기술이다.
마이크로 LED 디스플레이는 실리콘 기판 위에 마이크로 LED 소자를 구현한 패널이다. 이런 기술적 특성 때문에 ‘레도스(LEDoS)’라고도 부른다. 초고해상도를 구현하기 위해 실리콘을 활용한다.
아직 양산된 적 없는 첨단 디스플레이인 데, 메타가 지난해 발표한 증강현실(AR) 글라스 ‘오라이언’ 시제품에 레도스가 적용된 바 있다.
사피엔반도체가 개발 중인 제품은 디스플레이 목표 해상도가 면적기준 4VGA(1280×960) 수준인 것으로 알려졌다.
기존에 레도스 해상도는 VGA(640×480)에 머무르고 있는데, 이보다 가로, 세로 모두 2배 가량으로 높인다는 계획이다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
