글로벌 시뮬레이션 선도 기업 앤시스(Ansys)가 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2025 R1’을 발표했다. 이 솔루션은 AI, 클라우드, GPU 및 HPC 성능을 활용해 제품 개발을 혁신하고 협업을 강화한다. 앤시스 2025 R1은 기존 인프라와 원활히 연계되며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간을 단축하는 데 기여할 것으로 예상된다.
셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 “디지털 프로세스를 구축하고 데이터를 효율적으로 관리하여 팀 간 협업을 원활히 하며, 비용 절감과 제품 출시 기간 단축을 지원한다”고 밝혔다. 제품 성능을 보장하기 위해 멀티피직스(Multi-Physics) 분석이 필수적인데, 앤시스 2025 R1은 신제품과 기존 제품의 기능 강화를 통해 더욱 정밀한 물리 기반 시뮬레이션을 제공한다.
이번 업데이트에서는 앤시스 디스커버리가 전열 분석, 내부 팬 기능 등을 추가하여 써멀 모델링을 강화했으며, 구조 해석 솔루션이 NVH 통합, FRF 계산 속도 10배 향상, 최적화된 메싱 기능을 제공한다. 앤시스 일렉트로닉스는 3D 집적 회로 관련 메싱 개선 및 자동화된 워크플로우를 지원하고, 새로운 폴리머 FEM 제품은 실제 재료의 정밀한 거동을 포착해 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.
클라우드 컴퓨팅, HPC 및 GPU 성능 강화도 주요 업데이트 사항 중 하나다. 앤시스 플루언트는 멀티-GPU 솔버를 지원해 대규모 메시 셀을 포함한 고해상도 해석이 가능하며, 앤시스 CFD HPC 얼티메이트는 추가 라이선스 없이 여러 CPU/GPU를 활용할 수 있다. 앤시스 루메리컬 FDTD의 GPU 가속 기능은 메모리 사용량을 50% 절감하고, 메싱 시간을 20% 단축한다. 또한 앤시스 메커니컬의 GPU 직접 가속 FEA 솔버는 기존 대비 6배 빠른 성능을 제공하며, 클라우드 버스트 컴퓨팅 기능을 활용하면 1,000개의 설계 변형을 10분 내 해결할 수 있다.
앤시스는 AI 기반 기술을 통해 CAE 산업의 접근성과 속도를 혁신하고 있다. 앤시스 SimAI는 데이터 처리 도구로 모델링 데이터 준비 과정을 간소화하며, 앤시스 일렉트로닉스 AI+는 시뮬레이션 리소스와 실행 시간을 정밀 예측한다. 또한 RF 채널 모델러는 AI를 활용한 표적 식별 및 레이더 시뮬레이션을 지원한다. 버티브(Vertiv) 스티브 블랙웰 부사장은 “앤시스와의 협력을 통해 AI 기반 프로젝트를 효과적으로 지원할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
연결된 에코시스템 구축을 위해 앤시스 2025 R1은 MBSE 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발(R&D) 환경을 효율적으로 지원한다. 앤시스 모델센터와 SAM은 SysML v2 지원을 강화해 팀 간 협업을 개선하며, 앤시스 미네르바는 외부 데이터 연동을 표준화하고 문제 검증 기능을 추가했다.
이 외에도 앤시스 옵티슬랭은 설계 워크플로우의 유연성과 성능을 강화했으며, 그란타 MI는 CAE, CAD, PLM과의 통합 경험을 향상시켰다. 앤시스 플루언트는 내결함성 메싱과 수밀 메싱 성능을 개선했으며, 전력 FET 및 PMIC 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X를 출시했다.
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