TI코리아(대표 박중서)는 TI가 모든 가격대 차량에서 더 안전하고 몰입감 있는 주행 경험을 구현하는 통합 차량용 센서와 오디오 프로세서를 선보였다고 5일 밝혔다.
또한, TI의 차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 프리미엄 오디오 기능을 더욱 합리적인 가격으로 제공한다. 특히, TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프를 비롯한 TI의 최신 아날로그 제품과 결합해 완벽한 오디오 앰프 시스템을 구성할 수 있다. TI는 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서 이 제품들을 선보인 바 있다.
아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 “운전자는 초급부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 차량 실내 경험을 기대한다”면서 “TI의 엣지 AI 기반 레이더 센서로 운전자가 더 안전하고 민첩하게 반응하는 차량을 디자인할 수 있고 시스템 온 칩(SoC) 기반 오디오 기술은 몰입감 있는 오디오로 주행 경험을 한층 향상시킨다”고 말했다.
자동차 제조업체는 차량 내 경험 향상과 변화하는 안전 기준을 충족하기 위해 점점 더 많은 센서를 설계에 통합하는 추세다. TI의 엣지 AI 기반 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합했다. 좌석 무게 매트나 초음파 센서와 같은 다수의 센서 기술을 대체할 수 있어 차량 엔지니어에 매력적이다. 차량당 총 구현 비용도 평균 20달러 절감할 수 있다.
특히, AWL6844는 각각 4개 송신기와 수신기를 통합해 자동차 제조업체에 최적화된 비용으로 고해상도 센싱 데이터를 제공한다. 아울러 데이터는 AI 기반 알고리즘으로 구동하는 맞춤형 온칩 하드웨어 가속기와 신호처리프로세서(DSP)에 전달돼 운전자의 의사 결정 정확도를 높이고 처리 시간을 단축한다. AWL6844 센서는 △탑승자 감지 및 위치 확인 및 안전벨트 알림 기능 활성화 △주차 후 차량 내 어린이 방치 여부 모니터링 △주차 중 지능형 스캔 기능으로 허위 침입 감지 경보를 줄이는 기능 등을 갖췄다.
또 TI의 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합해 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 다른 오디오 DSP보다 4배 이상의 처리 성능을 제공해 오디오 엔지니어가 단일 코어 내에서 다양한 기능을 관리하도록 지원한다.
안드레 에렛 돌비 래버러토리스 자동차 사업 부문 시니어 디렉터는 “돌비는 TI와 오랜 협력으로 가정에서 놀라운 오디오 경험을 구현해왔으며, 이제 이러한 경험을 자동차로 확장하고 있다”면서 “TI의 C7x DSP 코어를 통해 크기가 더 작아진 오디오 시스템에서도 최신 돌비 애트모스 기능을 효율적으로 구현할 수 있다”고 전했다.
이경민 기자 kmlee@etnews.com
