19일 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아’의 화두는 단연 AI였다. 사흘간의 일정으로 열린 세미콘에는 500여개 기업이 참가, 역대 최대 규모로 막을 올렸다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설에서 “AI가 단기간 빠르게 성장했으나 인간의 뇌에 비해서는 떨어진다”며 “AI 발전을 위해서는 지속적인 반도체 기술이 필요하다”고 말했다.
그러면서 꺼내 든 것은 협업이다.
송 사장은 “AI 기술을 지탱하려면 퍼포먼스는 더 빨라져야 하고 전력은 낮춰야 하는데 이에 맞춘 반도체 기술이 필수”라며 “하지만 과거 1년 걸리던 기술 개발이 지금은 2~3년은 걸릴 정도로 난도가 높아졌다”고 설명했다.
그러면서 “이러한 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해줄 수 있다”며 “또 반도체 기술이 추구하는 퍼포먼스 증가와 저전력을 위해 디자인(업체)과도 협업하며 코이노베이션(Co-Innovation)을 할 것”이라고 밝혔다.
기술이 점점 고도화되고 고객의 요구사항도 까다로워지고 있는 만큼 반도체 산업에 있는 모든 주체가 힘을 합쳐야 한다는 설명이다.
세미콘에서는 반도체 미세화 한계 극복 해법으로 주목받는 첨단 패키징 기술 기업들이 대거 참가해 눈길을 끌었다. 국내에서는 마이크론, SK하이닉스 등에 HBM 제조용 열압착(TC) 본더를 공급하는 한미반도체가 참가했고 해외 기업으로는 ASMPT, 베시 등이 부스를 꾸렸다.
첨단 패키징은 복수의 반도체를 마치 하나의 반도체처럼 구동하게 만드는 기술로 반도체 성능 개선은 물론, 생산성 향상과도 직결돼 중요성이 커지고 있는 분야다.
또 세계적인 반도체 장비사인 도쿄일렉트론, 램리서치뿐만 아니라 국내 장비사인 원익IPS, 주성엔지니어링, AP시스템 등이 초미세 공정용 원자층증착(ALD) 장비와 급속 열처리(RTP) 장비를 앞세워 AI 시대 첨단 반도체 시장 공략에 나섰다.
KLA, 펨트론 등은 첨단 반도체 수율 개선을 위한 장비를 전시했다. 공정 복잡성이 높아지면서 생산성 향상을 위한 솔루션이 필요하기 때문이다.
세계 반도체 시장은 AI 산업이 급성장함에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 중심으로 성장을 지속할 것으로 예측됐다. 시장조사업체 가트너는 올해 반도체 시장 규모를 지난해보다 12.7% 성장한 7050억 달러(약 1014조원)로 예상하면서, 2030년께 1조 달러(약 1439조원)를 넘어설 것으로 내다봤다.
AI-반도체 등 핵심 트렌드 보여주는 ‘세미콘 코리아 2025’ 개막
