한화정밀기계는 사명을 ‘한화세미텍’으로 변경하고, 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류한다고 10일 밝혔다.
세미텍은 ‘반도체(Semiconductor)’와 ‘기술(Technology)’을 결합한 합성어로, ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다는 게 회사 설명이다.
새 이름과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 가세했다. 한화세미텍에 따르면 김 부사장은 무보수로 일하며 회사 성장에 기여할 방침이다.
회사 관계자는 “김 부사장은 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력하며 차세대 기술 시장 개척에 공을 들여왔다”면서 “김 부사장의 합류로 고대역폭메모리(HBM) 열 압착(TC) 본더 등 최첨단 장비 중심 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망한다”고 전했다.
한화는 이 TC 본더를 SK하이닉스에 공급하는 방안을 추진 중이다. SK하이닉스가 전 세계 HBM 시장을 주도하고 있어서다.
그러나 SK하이닉스에는 한미반도체가 TC 본더를 공급하고 있다. 한미반도체는 한화가 TC 본더 시장 진출을 추진하자 특허소송을 제기하는 등 양사 경쟁이 본격 가열되는 모습이다.
한화그룹 삼남인 김 부사장이 직접 반도체 사업을 챙기겠다고 선언한 만큼 어떤 돌파구를 마련할 지 주목된다.
김동선 부사장은 이날 보도자료를 통해 “신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침”이라며 “반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라는 포부를 밝혔다.
한화는 지난 1989년 국내 최초로 칩마운터를 개발한 이후 35년 이상 공작기계, 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 설비 등의 사업을 전개해왔다.
한화테크윈(한화에어로스페이스 전신)이 2017년 산업용 장비 부문을 물적분할하면서 한화정밀기계가 설립됐다.
후공정 장비에 주력하다가 지난해 한화모멘텀의 증착 설비 등 전공정 사업을 인수하면서 영토를 확장했다.
사명 변경을 통해 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 장비사로 도약을 선언한 것으로 풀이된다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
