[전자신문] 동진쎄미켐, 日 없으면 반도체 못 만든다던 ‘ABF’ 국산화 시동

동진쎄미켐이 일본에서 전량 수입했던 반도체 필수 소재를 국산화한다. 아지노모토빌드업필름(ABF)이라 불리는 절연체 필름을 대체재로, 양산 성공시 반도체 소재의 외산 의존도를 크게 낮출 것으로 기대된다.

동진쎄미켐은 19일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘동진빌드업필름(DJBF)’ 개발 현황을 공개했다. 회사 관계자는 “일본 ABF를 대체하기 위한 소재로, 최근 기술 개발을 마치고 현재 성능 고도화를 진행 중”이라며 “실제 반도체 기판에 적용하는 테스트를 추가할 계획”이라고 밝혔다.

ABF는 반도체 기판을 패키징할 때 꼭 필요한 소재다. 기판 내 전류가 흐르는 회로 간 간섭을 막는 역할을 담당한다. ABF라는 이름에서 보듯 일본 아지노모토가 독점 공급하고 있다. 패키징 업계에서 ‘아지노모토가 없으면 반도체 완제품을 만들 수 없다’는 말이 나올 정도다.

동진쎄미켐은 아지노모토사 의존도 100%인 ABF를 국산화하기 위해 DJBF 개발에 뛰어들었다. 연구개발(R&D) 과정에서는 한양대도 참여한 것으로 확인됐다.

DJBF는 성능도 ABF에 뒤처지지 않다는 것이 동진쎄미켐 측 설명이다. ABF 성능 핵심은 열팽창계수(CTE)와 유전손실계수(Df)인데, ABF 최신 제품과 견줘 유사한 성능값을 내는 것으로 알려졌다. 여러 제품 중 일부 열팽창계수는 ABF를 추월한 것으로 평가된다.

동진쎄미켐이 DJBF 공급에 성공하면, 반도체 업계 파급력이 만만치 않을 것으로 관측된다. 워낙 일본 의존도가 높았던 만큼, 반도체 공급망의 위험 요소로 꼽혔던 제품이기 때문이다. 특히 반도체 패키징 업계에서 외산 대체 효과가 클 것으로 예상된다.

인공지능(AI) 등 첨단 반도체 내 ABF 수요가 커지면서, 국산화 요구 역시 함께 증가하고 있다. 최근 차세대 기판으로 주목받는 반도체 기판에서도 ABF는 필수 소재로 자리매김했다.

국산화 경쟁도 예상된다. 동진쎄미켐 뿐 아니라 LG화학도 ABF 대체재 개발에 뛰어들어서다. 반도체 및 기판 제조사와의 성능 평가(퀄) 테스트 통과가 관건이 될 것으로 관측된다.

시장조사업체 큐와이리서치에 따르면, 세계 ABF 시장은 지난해 6억600만달러에서 연평균 9.7% 성장, 2031년 11억4400억달러에 달할 것으로 전망된다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com